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    精密研磨拋光機對球形CeO2 粉體的制備及其拋光性能的研究

    更新時間:2021-08-27      點擊次數:2372

    精密研磨拋光機對球形CeO2 粉體的制備及其拋光性能的研究

    摘要:以硝酸鈰、尿素為原料,檸檬酸為表面活性劑,首先采用水熱法制備出球 形 CeCO3OH 前驅體再經高溫焙燒得到球形 CeO2 粉體。利用 XRD、FT-IR、SEM 及拋光試驗對 CeO2 粉體性能進行表征,結果表明:以檸檬酸為表面活性劑,在 180℃時水熱反應 24h,再經 800℃高溫焙燒,所制備的 CeO2 粉體呈球形,分散 性好,粒度約為 2μm,且粒度分布均勻,適合軟質玻璃的精密拋光。

    關鍵詞CeO2 粉體;水熱法;球形;拋光性能

    隨著高精密光學技術和大規模集成電路的發展,各種光學元件[1]和硅基片 [2]需要具有超光滑表面,對表面粗糙度和波紋度的要求以達到納米級[3]。化學 機械拋光技術(CMP)是幾乎*的全局平坦化技術[4],其應用范圍逐 漸擴大。CeO2 拋光粉作為拋光粉使用,具有拋光效率高、使用壽命長、易于清 洗等優點[5]。普通 CeO2 拋光粉廣泛應用于光學玻璃、顯像管、寶石、金屬制品 拋光中;而對于具有超光滑要求的拋光,如光掩膜基板、液晶玻璃等,則要求 CeO2 拋光粉具有純度高、形貌規則、硬度適中、粒度分布均勻等特點[6]。

    水熱法是以水溶液為反應介質,在密閉高壓反應釜內,通過創造高溫、高 壓環境,使難溶或不溶物質溶解-重結晶。水熱法可以在較溫和的條件下,制備 出超細、低團聚、高結晶度的粉體,且通過改變反應條件可以控制粉體形貌[7]。

    本文采用水熱法,以硝酸鈰、尿素為原料,檸檬酸為表面活性劑,制備球 形 CeO2 粉體,通過對各影響因素的研究,探索出球形 CeO2 粉體的制備方法, 并對 CeO2 粉體的拋光性能進行表征。

    1 實驗

    1.1 CeO2 粉體的制備

      按照硝酸鈰、尿素、檸檬酸摩爾為 1:5:3,取一定量的硝酸鈰和檸檬酸溶解 于 50mL 去離子水中形成溶液 A,按照比例取適量尿素溶于 30mL 去離子水中形 成溶液 B,待澄清后,將溶液 B 緩慢滴入溶液 A 中,繼續攪拌反應 30min,轉 入帶有聚四氟乙烯內襯的高壓反應釜中,180℃下反應 24h,得到黃色沉淀物, 沉淀物用無水乙醇洗滌 3 次,經干燥后高溫焙燒得到淡黃色 CeO2 粉體。

     

    1.2 測試與表征

      物相分析用 D8-ADVANCE 型 X 射線衍射儀,以銅靶(λ=0.15418nm)為輻 射源測定;化學鍵分析用 Nicolet380 型紅外光譜儀測定;粉體形貌用 QUANTA FEG250 型場發射掃描電子顯微鏡測定。

     

    1.3 CeO2 粉體拋光性能測試

      取一定質量CeO2粉體分散在去離子水中,加入適量懸浮分散劑形成拋光液。 在 UNIPOL-1502 型精密研磨拋光機上,對高硬度石英玻璃、中硬度 K9 玻璃和 低硬度 ZF7 玻璃進行拋光,測量拋光前后玻璃減少的量,并計算拋光速率。

     

    2 結果與討論

    2.1 產物相結構與組成分析

       1 是水熱溫度分別為 160℃、180℃和 200℃所制備的前驅體,經 800℃焙 燒制成 CeO2 粉體的 XRD 圖譜。從圖 1 可以看出,未經高溫焙燒的前驅體沒有 明顯衍射峰,結晶度較低,對應為六方晶系 CeCO3OH(JCPDS NO.34-0198); 高溫焙燒后的 CeO2 粉體,衍射峰與標準 JCPDS 卡片 NO.34-0394 相一致,分別 對應立方螢石結構氧化鈰的(111)、(200)、(220)、(311)晶面,且衍射 峰強度較高,峰寬較窄,結晶度高。

    image.png 

        2 中 CeO2粉體的紅外光譜圖可以看出,427cm-1附近出現 Ce-O 的伸縮振 動峰;3430cm-1和 1620cm-1附近出現-OH 基團中 O-H 的伸縮振動峰和彎曲振動 峰;1080cm-1附近的吸收峰是空氣中 CO2的 C-O 鍵的伸縮振動峰。因此可知所得產物為 CeO2。

        2 中 CeO2 粉體的紅外光譜圖可以看出,427cm-1 附近出現 Ce-O 的伸縮 振動峰;3430cm-1 和 1620cm-1 附近出現-OH 基團中 O-H 的伸縮振動峰和彎曲 振動峰;1080cm-1 附近的吸收峰是空氣中 CO2 的 C-O 鍵的伸縮振動峰。因此可 知,所得產物為 CeO2。

    image.png 

    2.2 CeO2 形成機理

    采用尿素水解法制備 CeO2 粉體,在水熱條件下,尿素水解生成 NH4+和 OCN-;在中性或弱堿性條件下,OCN-繼續反應生成 CO32-和 NH3;隨反應釜內 溫度和壓力的升高,尿素水解速率增大,Ce3+與 CO32-和 OH-反應生成 CeCO3OH;經過高溫焙燒后,CeCO3OH 分解形成 CeO2。反應方程式如下:

    CO(NH2)2→NH4++OCN- (1)

    OCN-+OH-+H2O→NH3+CO32- (2)

    Ce3++OH-+CO32-→CeCO3OH (3)

    4CeCO3OH+O2→4CeO2+2H2O+4CO2 (4)

    2.3 產物 SEM 分析

    3 為前驅體 CeO2 粉體的掃描電鏡照片,可以看出,前驅體堿式碳酸鈰和 焙燒后形成的 CeO2 粉體均呈球形,表面光滑,粒徑約 2μm,粒度分布均勻。

    image.png 

    2.4 表面活性劑種類對產物形貌的影響

    4 為分別以十二烷基本磺酸鈉和檸檬酸鈉作表面活性劑時,產物的掃描電 鏡照片。

    image.png 

    從圖 4 可以看出,以十二烷基本磺酸鈉為表面活性劑時,制備的 CeO2 粉體 呈立方塊狀,粒徑約為 0.8μm,粒度分布均勻;檸檬酸鈉為表面活性劑,制得的 CeO2 粉體呈紡錘形,顆粒縱向長度約為 1.8μm。選擇不同表面活性劑對產物形 貌的影響主要是由于表面活性劑在產物表面的選擇吸附。

    2.5 產物拋光性能測試

    分別取一定質量球形、立方塊形和紡錘形 CeO2 粉體,配制成固含量為 10% 的拋光液,對高石英玻璃、K9 玻璃和 ZF7 玻璃進行拋光,記錄 3 次拋光速率的 平均值,并在暗室內用大功率鹵燈觀察玻璃表面光潔度情況。拋光測試結果見表 1。

    1 CeO2粉體的拋光性能測試結果

    image.png 

    image.png 

     

    從表 1 中可以看出,按照玻璃硬度的不同,球形 CeO2 粉體對三種玻璃的切 削力從依次為 ZF7 玻璃>K9 玻璃>石英玻璃,且拋光后玻璃表面無劃痕。立方塊 形 CeO2 粉體的切削力很小,原因是其粒度較小,且顆粒棱角會對玻璃表面造成 劃傷。紡錘形 CeO2 粉體的切削力居中,但其紡錘形結構會影響玻璃表面光潔度。 因此,球形 CeO2 粉體適合低硬度玻璃的超精密拋光。

     2.6 焙燒溫度對產物拋光性能影響

    5 為不同焙燒溫度制備的球形 CeO2 粉體,對 ZF7 玻璃的拋光速率曲線,從圖中可以看出,未經焙燒的前驅體拋光速率幾乎為零,說明前驅體通過焙燒才 能獲得一定硬度。隨焙燒溫度升高,CeO2 粉體拋光速*增后減,800℃最大,原因可能是,低溫時,CeO2 粉體晶化不*,硬度較小,機械磨削作用低;溫度過高時,CeO2 晶體表面活性降低,不能與玻璃表面發生化學作用;只有當溫度適宜時,CeO2 粉體的表面活性和硬度才能達到最佳值,表現出拋光速率最高。

     

    3 結論image.png

    (1)以尿素為沉淀劑,檸檬酸為表面活性劑,在水熱條件下可以制備球形 CeO2 粉體,粒度約為 2μm,且粒度分布均勻。

    (2)球形 CeO2 粉體對軟質玻璃的拋光速率高,拋光后面光潔度高,且當 焙燒溫度為 800℃時,拋光速率最佳。

    參考文獻:

     [1] 李進,何小彬,辜子英,等.光學玻璃拋光材料用超細 CeO2 前驅體的制備 [J].稀有金屬與硬質合金,2003,31(3):1-4.

     [2] PIETSCH G J,CHABAL Y J,HIGASI G S.The atomic-scale removal mechanism during chemo-mechanical polishing of S(i 100)and Si(111)[J].Surface Science,1995,331-333(A):395-401.

     

    [3] 雷紅,雒建斌,張朝輝.化學機械拋光技術的研究進展[J].上海大學學報(自 然科學版),2003,9(6):494-501.

    [4] 宋曉嵐,李宇焜,江楠,等.化學機械拋光技術研究進展[J].化工進展,2008, 27(1):26-31.

    [5] 李中軍,彭翠,徐志高,等.碳酸氫銨沉淀法制備 CeO2 拋光粉[J].稀土, 2006,27(1):37-39.

    [6] 徐招弟,周新木,李永繡,等.水熱法制備超細粉體及在拋光粉上應用前景 [J].吉首大學學報(自然科學版).2004,25(2):21-24.

    [7] WANG H C,LU C H.Synthesis of cerium hydroxycarbonate powders via a hydrothermal technique[J].Meterials Research Bulletin,2002,37:783-792.


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